当前，人工智能算力需求的攀升、外部环境的变动，共同加剧了企业经营的复杂性。在电子与半导体产业，人工智能浪潮更是直接拉动了用于AI训练与场景落地的芯片组需求的激增。

在行业迈向更高集成度与更强性能的进程中，各类先进制程技术竞相突破。其中，精密激光钻孔技术凭借超精细、非接触、高灵活性的加工特性，已成为推动器件微缩化、三维集成及性能提升的关键使能技术之一。

但在实现高质量、高效率、高良率的量产方面，业界仍面临热管理、形状控制、成本和高深宽比加工等诸多难点和工艺挑战。此外，芯片堆叠与封装技术的迭代更新，都是让市场对激光束质量控制、加工策略与过程检测都提出了更高的要求。

成立于1968年的Novanta，发展至今已成为精密光子元件和激光加工子系统全球领先供应商。Novanta Precision Manufacturing部门开发核心激光系统组件和独特的子系统，产品从激光源到光束传输全面覆盖，这些核心组件为原始设备制造商和系统集成商提供了多种高精度、非接触式加工选择。

针对电子和半导体行业对超高精度加工和效率的要求，Novanta专为精密微加工而研发的多轴扫描振镜Precession Elephant III，非常适合各种复杂几何形状和锥度的钻孔需求，能达到非常出色的钻孔精度和超快的加工速度，满足不同行业用户苛刻的细节要求，是超高精度钻孔加工的首选产品。

2025年12月24日14:00-15:00，Novanta高级应用工程师李志航将介绍公司面向电子及半导体行业精密激光钻孔推出的多轴扫描振镜解决方案，赋能先进制造业的创新发展。同期，您还可以在交流问答环节中向演讲嘉宾咨询相关技术问题，并有机会参与抽奖获得精美礼品。