身处医疗器械行业，我们最不想听到的词语也许就是“召回”了。可怕的“召回”事件不仅意味着可能危及病人安全，而且会影响公司的品牌声誉，成直接和间接的成本损失。

当审视历年来的产品召回事件时，我们发现，其中很重要的两类原因就是产品包装和无菌性问题。

为了确保病人安全，避免发生可怕的召回，并减少报废，当推出新的医械产品或新的设计，或者包装材料、灭菌循环/方式发生变更时，我们必须对医疗器械的灭菌包装进行验证。

密封是包装阶段的重要环节之一。密封验证工艺窗口开发对于确保验证成功是一个关键步骤，但这个过程颇为复杂。

首先，作为密封的基础，我们必须掌握密封的关键参数，包括封合温度、封合时间、封合压力参数。在决定封合条件和窗口时，您可以参考灭菌包装材料供应商推荐的初始封合参数。

我们还需要考虑封合参数的设定值和实际值间的差异。另外热封设备的种类、型号差异、是否有特氟龙等因素通常也会需要对封合参数进行调整。

接下来，封合工艺应当如何创建？测试实验怎样设计？弱封的原因有哪些？怎样确保良好封合，避免过封？热封故障如何排除？......问题很多是不是？别担心！我们邀请了来自奥力拓的包装专家来为您解答这些问题。

锁定8月11日 14:00-15:00，来自奥力拓医用包装材料(苏州)有限公司中国区技术经理柳亚安（Fishor Liu）先生将带来“医疗器械灭菌包装热封验证工艺窗口开发讨论”。他将深入解析热封关键参数和工艺窗口的开发，以及热封过程验证测试和故障排除等内容。